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ZS-NJ-D952L -20
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ZS-NJ-D952L -20

0.0 元/月
1、可在室温下固化,60℃或更高温度下可加速固化以此来缩短固化时间; 2、作为可印刷、可涂布的凝胶使用替代成品散热垫片; 3、固化后形成柔软的导热凝胶,可传导热量、消除应力和减震; 4、可抵抗潮湿和其他恶劣的环境,不会开裂和垂流; 5、挥发性物质含量低。
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产品描述

产品特点

1、可在室温下固化,60℃或更高温度下可加速固化以此来缩短固化时间;
2、作为可印刷、可涂布的凝胶使用替代成品散热垫片;
3、固化后形成柔软的导热凝胶,可传导热量、消除应力和减震;
4、可抵抗潮湿和其他恶劣的环境,不会开裂和垂流;
5、挥发性物质含量低
 

典型用途

1、用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料;
2、通过点胶或丝网印刷制备成各种厚度和形状,实现PCB系统组件的常规热管理。
 

主要技术参数

外观

粉色膏状

固化时间(min,100℃)

50-70

固化时间(小时,60℃)

4

密度(g/cm3

2.65~2.85

硬度(Shore 00)

6777

抗拉强度(MPa)

0.25

扯断伸长率(%)

50

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1013

介电强度(kV/mm)

≥13

导热系数[W/(m·k)]

≥2.0

以上性能数据均在100℃烘箱中烘烤60分钟后所测所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
 

使用工艺

1、清洁表面:使用前须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除,并保持干燥,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、可通过点胶或丝网印刷方法,制备成各种 厚度和形状,在60℃下只需 8 小时即可固化。若要加快固化速度,可采用 更高的固化温度,例如,这种材料在100℃下只需 60 分钟即可固化。
 

注意事项 

施胶完成后,未用完的胶应立即拧紧桶盖,密封保存。
 

贮存及运输

1、-20℃以下的阴凉干燥环境中9个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
 

建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
 
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