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ZS-GF-5299S
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ZS-GF-5299S

0.0 元/月
ZS-GF-5299S是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
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产品描述

产品特点及应用

ZS-GF-5299S是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
 

典型用途

电源模块的灌封散热保护
其他电子元器件的灌封散热保护 
 

主要技术参数

性能指标

A组分

B组分

外观

灰色流体

白色流体

粘度(cps

20003000

20003000

混合比例A:B(重量比)

11

混合后粘度 cps

2000-3000

室温适用时间 min

50-80

室温T成型时间 h

室温T+5℃成型时间:2-4

室温T成型时间:4-6

室温T-5℃成型时间:6-14

硬度(shore A)

50-60

导  系 数 [W/m.K]

0.5

介  强 度(kV/mm

13

介  常 数(1.0MHz

2.5~3.0

体积电阻率(Ω·cm

1.0×1013

比重

1.48±0.03

以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
 

使用工艺

1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
2、混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,并搅拌均匀。 
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。
 

注意事项 

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。 
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 
b、胺固化型环氧树脂。 
c、白蜡焊接处或松香焊点。
 

包装规格及贮存及运输

1、A剂 10kg/桶、20kg/桶;B剂 10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
 

建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下 使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
 
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