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有机硅低密度灌封胶 S5301
低密度灌封胶S5301

有机硅低密度灌封胶 S5301

0.0 元/月
集泰-S5301是一种双组分加成型低密度灌封胶,室温或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
低密度灌封胶S5301
低密度灌封胶
产品描述

产品描述

集泰-S5301是一种双组分加成型低密度灌封胶,室温或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
 

产品用途

动力电池模组电芯的填充减震、缓冲、绝缘、隔热防护;
其他电子元器件的灌封保护。 
 

典型产品数据

性能指标

A组分

B组分

检验标准

     

 化

 前

外观

灰色流体

白色流体

Q/ZS 1-2016

粘度(cps

15002500

15002500

GB/T 10247

混合比例A:B(重量比)

11

Q/ZS 1-2016

混合后粘度 cps

15002500

GB/T 10247

适用时间 min

30-60

Q/ZS 1-2016

室温(T)成型时间 h

1-2

Q/ZS 1-2016

硬度(shore A)

25-35

GB/T 531.2

   度(kV/mm

15

GB/T 1695

   数(1.0MHz

2.2-3.0

GB/T 1694

体积电阻率(Ω·cm

1.0×1013

GB/T 1692

比重

0.65±0.05

GB/T 13354

注:

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。产品表干时间随着储存时间变长会相应地变慢。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

使用工艺

 1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
 2、混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,并搅拌均匀。 
 3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
 4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
 5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。
 

注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。 
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 
b、胺固化型环氧树脂。 
c、白蜡焊接处或松香焊点。
 

包装规格及贮存及运输

1、A剂 5kg/桶、10kg/桶;B剂 5kg/桶、10kg/桶。
2、本产品的贮存期为180天(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
 

建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
 

应用图片

关键词:
低密度灌封胶
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