ZS-GF-5299Z -20
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产品描述
产品特点及应用
ZS-GF-5299Z是一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
电源模块的灌封散热保护
其他电子元器件的灌封散热保护
主要技术参数
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
检验标准 |
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固 化 前 |
外观 |
浅红色流体 |
灰白色流体 |
目测 |
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粘度（cps） |
3000～5000 |
3000～5000 |
GB/T 10247-2008 |
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混合比例A:B（重量比） |
1∶1 |
Q/ZS 1-2016 |
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混合后粘度 （cps） |
3000～5000 |
GB/T 10247-2008 |
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25℃适用时间 （min） |
60-90 |
GB/T 7123 |
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25℃成型时间 （h） |
4-6 |
GB/T 531 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
30-40 |
GB/T 531.2 |
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导 热 系 数 [W/m·K] |
≥2.0 |
ASTM D5470 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥13 |
GB/T 1695 |
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介 电 常 数（1.0MHz） |
2.8-3.3 |
GB/T 1693 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1013 |
GB/T 1692 |
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比重 |
2.85±0.05 |
Q/ZS 1-2016 |
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以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。
注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
包装规格及贮存及运输
1、A剂 10kg/桶、20kg/桶；B剂 10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下 使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题， 可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
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