加成型灌封胶是液体硅橡胶的一种，是由乙烯基聚二甲基硅氧烷、含氢硅油交联剂、铂金催化剂、功能填料及一些助剂等组成的。相比一般的灌封胶，加成型灌封胶性能更加优越，具有硫化过程无副产物、收缩率低及能深层固化等优点，能在苛刻的环境下保持电气性能，被广泛应用于电子元器件的绝缘防水灌封保护。其中，最典型的应用场景，就是应用于LED防水驱动电源的封装，起到防水、导热、阻燃及抗电磁干扰等作用。

加成型灌封胶虽然用途广泛、性能优越，可因其自身特性，致使研发与生产的难度大，门槛高。

随着电子技术的快速发展，电子元器件、大型集成电路板、功率电路模块等高科技领域进一步实现高功率、高性能、小型化和密集化。灌封胶的使用环境也越来越广泛，所需满足的标准也越来越严苛。这对电子灌封材料提出了新的要求：电子灌封材料不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能，同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。

然而，加成型液体硅橡胶固化后呈高度饱和状态，其表面能低，对LED驱动电源外壳基本无粘接作用，这就会有潮气或水汽通过两者的结合界面侵蚀到电源内部的风险，导致腐蚀和绝缘失效，诱发电性能不良问题。

传统的改进方案是在使用灌封胶封装前，需要对驱动电源外壳基材进行底涂处理，间接提高胶水的粘接性来提高LED驱动电源的防水性能。但采用底涂工艺，不仅降低了生产效率，而且底涂溶剂的挥发物易造成车间工人身体健康和环境污染。

为了提高加成型灌封胶与基材的粘接性，向胶水中添加增粘剂，近些年国内外都有比较多的研究报道。常见的增粘剂配方，胶水需要在较高的温度下（≥100℃）才能起粘接效果，由于元器件材料的耐温性及生产效率的限制，使得高温固化起粘接这一方案在实际生产过程中一直得不到应用。

加成型灌封胶粘接性能差，一直是行业痛点？

在LED电源防水上，不得不面临一个选择，是要性能还是要粘接性？

只有拥有一款兼顾性能与粘接性的加成型灌封胶才能真正解决这个难题。

安泰电子胶工程师关注到LED电源防水痛点，经过多年研究与实验，深耕加成型灌封胶的粘接性升级，成功突破行业难题，解决性能与粘接性二者不可兼得的行业难题，研发出了可满足LED驱动电源防水新要求的加成型粘接性灌封胶ZS-GF-5299G。

安泰电子胶用实力助力LED驱动电源防水升级，新产品——加成型粘接性灌封胶ZS-GF-5299G不仅粘接基材广泛，而且起粘接温度低，工艺简单，防水效果明显。与传统灌封胶对比，优势显著：新型安泰加成型粘接性灌封胶使用工艺简化，可明显提高生产效率；而且，胶水起粘接温度仅为80℃，或者在驱动电源老化过程时就可以达到粘接效果。

据实验表明，安泰电子胶加成型粘接性灌封胶ZS-GF-5299G在多重老化应用测试（如双85/30天、-40~150℃冷热冲击/60循环、盐雾/7天、水浸/30天及水煮/5小时）中，性能表现优越。

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安泰电子胶加成型粘接性灌封胶

ZS-GF-5299G粘接测试效果图

安泰电子胶加成型粘接性灌封胶ZS-GF-5299G真正兼顾性能与粘接性，助力LED电源防水升级，推动LED行业迅猛发展！

这是安泰进军电子胶领域的一大步，更是安泰雄厚研发实力的体现。

安泰电子胶致力于通讯基站和5G终端的热管理系统、电子元器件的粘接密封和线路板防水。在未来，电子胶将在汽车电子、电子电气，电力和LED照明行业快速增长，提升进口替代率，成为公司未来新的业绩增长点。